회사소개

회사연혁

2004년 아이에스정밀 설립부터 오늘의 인라인 검사 시스템까지 걸어온 길입니다.

2020~현재

2026
- MLCC 인라인 장비 선적
- XRF, AOI, SEM Convergence 장비개발 계약체결
2025
- SK Hynix 메탈두께 측정 IM 장비 JEP
- 투자유치 35억
2024
- 평택 R&D, 제조 센터 개소 (자동화 장비 생산)
- Karat Meter 시장진출
2023
- VC 투자 : 40억 유치, 이형일 대표이사 취임(각자대표)
- Cu CMP Thickness 측정 장비 개발 산자부 국책과제 선정
- 이차전지 양극재 전이금속 산화수 XRF 분석 장치 개발 국책과제 선정
- 웨이퍼 금속박막 두께 측정기 개발
2022
- 동탄 R&D 센터 설립(금강펜테리움IX)
- CMP 메탈 두께측정기 개발 시작
- 인라인 배터리 전극 검사장치 출시
2021
- 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템 및 방법 (특허출원번호 10-2021-0016625)
- iEDX-850T (인라인 Pt측정기 개발)
2020
- 엑스선 형광분석기 (특허출원번호 10-2020-0054843)
- 엑스선 집속광학계를 이용한 가변형 엑스선 발생장치 (특허출원번호 10-2020-0054847)
- 우라늄분석기(iEDX-150M) 개발 및 IAEA(오스트리아 국제원자력기구) 수출

2019
- 첨단기술기업 지정(제168호)
- 자본금 증자 : (525백만원)으로 증자
2018
- 수출유망중소기업 지정(제14, 제16, 제18 전북-01호)
- 전라북도 전주시 덕진구 원만성로 109, 1층(팔복동2가)으로 본점 이전
2017
- iEDX-750T(자동화 도금두께 분석장비) 개발
- XRD(30kV, 5mA) 생산허가
2014
- 수출유망중소기업 지정
2013
- 전라북도 전략산업(RFT) 선도기업 지정
2012
- 도금 두께 전용기 (iEDX-150WT) 개발
- 형광X-선을 이용한 비접촉식 두께 측정장치(특허 제10-1109050호)
- DPP(Digital Pulse Processor) 국산화 개발
- MCA (Multi-Channel Analyzer) 국산화 개발
2011
- ISO 9001 및 INNO-BIZ, MAIN-BIZ 인증 획득
2010
- DPP(Digital Pulse Processor) 개발
- MCA (Multi-Channel Analyzer) 국산화
- 형광분석장비 CE 인증서 획득