제품정보
Automatic In-Line 측정분석기
웨이퍼, MLCC, 배터리, 디스플레이, 커넥터, PCB 생산라인에 통합되는 완전 자동 인라인 XRF 측정 시스템입니다.
iEDX-750T (Wafer)
Wafer Metal 두께 자동측정시스템
연구자료
Tantalum thickness measurement run 22 specimens — XRF intensity vs. reference thickness View Hide
| 항목 | Ta(nm) | Tabr (Lb Intensity) | Ta(nm) Conversion(1) | Ta(nm) Conversion(2) |
|---|---|---|---|---|
| Specimen1 | 15 | 506.6 | 13.3 | |
| Specimen2 | 15 | 512.1 | 13.6 | |
| Specimen3 | 15 | 439.57 | 14.7 | |
| Specimen4 | 15 | 421.5 | 16.6 | |
| Specimen5 | 15 | 336.97 | 15.1 | |
| Specimen6 | 15 | 298.43 | 14.4 | |
| Specimen7 | 20 | 605.2 | 19.7 | |
| Specimen8 | 20 | 534.5 | 17.8 | |
| Specimen9 | 20 | 478.7 | 17.6 | |
| Specimen10 | 20 | 422.93 | 16.7 | |
| Specimen11 | 20 | 369.07 | 17.8 | |
| Specimen12 | 20 | 337 | 18.0 | |
| Specimen13 | 50 | 871.87 | 49.2 | |
| Specimen14 | 50 | 970.33 | 48.8 | |
| Specimen15 | 50 | 785.93 | 50.4 | |
| Specimen16 | 50 | 700.8 | 48.7 | |
| Specimen17 | 50 | 585.17 | 46.2 | |
| Specimen18 | 50 | 506 | 35.9 | |
| Specimen19 | 15 | 590.73 | – | |
| Specimen20 | 20 | 655.7 | – | |
| Specimen21 | 50 | 1080.87 | – | |
| Specimen22 | 0 | 368.03 | – |
동영상
iEDX-750T (MLCC)
MLCC 그라비아 인쇄공정 인라인 Ni 두께 자동 측정시스템
제품사양
| X선관 | Microfocus 50kV (1kV Step), 1mA, Mo Target |
|---|---|
| X선 검출기 | SDD (Silicon Drift Detector) FWHM 125eV @Mn Ka, Window : Be 1mil |
| 콜리메이터 | Capillary Spot Size 30um |
| 비전 카메라 |
|
| Max Measurement Speed | 50M / min |
| Motorized Stage |
|
| Straightness of the stone plate | Flatness ±10um, Straightness ±10um |
| Gravure Pattern Size | 220, 330, 440 mm |
| 방사선 안전 | < 1uSv/h at any point on the instrument surface |
| 크기 | 1370(W) x 700(D) x 1650(H) mm |
| 무게 | About 800 kg |
| 전원 | 3-Phase 220VAC ± 10%, 60Hz, 10A |
동영상
iEDX-830T (Battery)
연료전지 인쇄 Pt 두께 자동 측정시스템
일반
| 제품명 | iEDX-830T (연료전지 인쇄 Pt 두께 자동 측정시스템) |
|---|---|
| 구성 | 배터리 Pt(백금) 도금 두께 측정 (양극 및 음극 소재) |
iEDX-850T (Display)
디스플레이 INVAR 자동 측정시스템
일반
| 제품명 | iEDX-850T (디스플레이 INVAR 자동 측정시스템) |
|---|---|
| 구성 | OLED 필름 도금 두께 측정 |
제품사양
| X선관 | Mo Target, 50kVp, 1mA |
|---|---|
| X선 검출기 | F-SDD |
| 콜리메이터 | 0.5mm / 1mm / 1.5mm |
| 검출 요소 | Plating: Ti(22) ~ U(92) |
| 샘플 유형 | OLED Film |
| 장비 크기 (WxDxH) | 2500 x 3600 x 2400 mm |
| CCD X | 2448 x 2048 (5 megapixel) |
| 안전 | 3점 안전장치 |
| 보고 유형 | Excel, PDF |
| 주요 적용 | Invar (Fe+Ni) / Glass |
iEDX-750T (Connector)
커넥터 도금 두께 자동측정시스템
iEDX-750T (PCB)
PCB 도금 두께 자동측정시스템
일반
| 제품명 | 도금 두께 자동 측정기 |
|---|---|
| 모델명 | iEDX-750T |
| 사용처 | PCB, PKG, FPCB 표면처리 |
추천업종
- PCB
- PKG
- FPCB
PCB 
PKG 
FPCB 응용분야
PCB, PKG, FPCB 표면처리
- Single-layer, multi-layer, and alloy plating thickness measurement
도금 층
- Au/Ni
- Sn/Ni
- Ag/Ni
- Au/Pd/Ni
- Cr/Fe
- ENIG
- ENEPIG
제품사양
| X선관 | Mo Target, 50kVp, 1mA |
|---|---|
| X선 검출기 | F-SDD |
| 폴리 캐필러리 | Focus size: 30㎛ / 15㎛ |
| 검출 요소 | Plating: Ti(22) ~ U(92) |
| 샘플 유형 | Wide PCB |
| 크기 (WxDxH) |
|
| CCD X | 2448 x 2048 (5 megapixel) |
| 보고 유형 | Excel, PDF |
| 주요 적용 | Au/Ni/Cu, Au/Pd/Ni/Cu (gold, nickel, copper, palladium plating layer) |
동영상
iEDX-100L
도금용액 농도분석 인라인시스템
iTG-1000A
동도금 두께 자동측정기
일반
| 제품명 | 동도금 두께 자동측정기 |
|---|---|
| 모델명 | iTG-1000A (RS 표면저항 측정) |
| 용도 | PCB, FPCB, PKG 동도금 두께 측정 |
| 사용처 |
|
추천업종
- PCB
- PKG
- FPCB
응용분야
측정 범위
- Chemical copper plating thickness measurement (0.1um~2um)
- Electroplating thickness measurement (2um~100um)
측정 방법
- LOT별 자동 측정
제품사양
| 구분 | iTG-1000A |
|---|---|
| 측정 방식 | 4Pin probe Electrical Resistance Method |
| 측정 가능 시료 | Copper layer on PCB |
| 측정 범위 | Range 1 : 0.1~2um / Range 2 : 2~100um |
| 정확도 | ±1~3% under with reference to standards |
| 측정 시간 | 1 sec/point |
| 크기 (WxDxH) | Varies depending on product type and specifications |
| 소프트웨어 | Auto Measure Program |
| 보고서 | PDF, Excel 등 |
| 프로브 수명 | 50,000 Time |
